Флюс глиноземсодержащий ФГ-65

Для пайки компонентов с малым шагом выводов 0.4 мм содержание ионов хлора во флюсах должно быть минимальным (менее 0.05% по массе). Часто используются флюсы класса "0" по J-STD-004 или полностью безгалогенные.

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Для пайки контактов из бериллиевой бронзы марки БрБ2 к печатной плате предпочтительны флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Они обеспечивают хорошее удаление оксидной пленки без излишней агрессии.

Повторно использовать флюс, оставшийся на кисти после пайки, не рекомендуется, так как он может быть загрязнен продуктами пайки. Это снизит его эффективность и может привести к дефектам следующих паяных соединений.

Для флюсов типа "no-clean" класса ROL0 характерен низкий процент содержания твердых веществ (сухого остатка), обычно в диапазоне от 1% до 5%. Это минимизирует количество остатков на плате.

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

Применение флюса-геля для улучшения электрического контакта в ножевых разъемах автомобильной проводки не является стандартной практикой. Это может быть неэффективно или вредно из-за коррозионной активности остатков и привлечения пыли. Лучше использовать специализированные смазки.